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KLA Nano Indenter® G200X納米壓痕儀是一種易于使用的納米級力學(xué)測試工具，可快速提供精確的定量分析結(jié)果。G200X系統(tǒng)可處理從硬質(zhì)涂層到軟質(zhì)聚合物的各種樣品，并提供KLA Instruments納米壓痕儀產(chǎn)品線中全面的測試套件。

KLA Candela® 7100系列缺陷檢測和分類系統(tǒng)為硬盤驅(qū)動器基板和介質(zhì)提供了高級缺陷檢測和分類功能。7100系列硬盤驅(qū)動器缺陷檢測和分類系統(tǒng)以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的Candela產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)，可幫助制造商對關(guān)鍵的亞微米缺陷進(jìn)行檢測和分類，如微凹坑、凸起、微粒以及被埋入的缺陷，從而最大限度地提高良率并降低總檢測成本。

KLA Candela® 6300系列光學(xué)表面分析儀系統(tǒng)為金屬或玻璃數(shù)據(jù)存儲基板和成品介質(zhì)提供了先進(jìn)的量測和檢測功能。隨著數(shù)據(jù)存儲制造商努力通過進(jìn)一步降低磁頭飛行高度來提高設(shè)備存儲容量，控制磁盤表面的粗糙度變得越來越重要。6300系列光學(xué)表面分析儀利用業(yè)界最寬的空間帶寬覆蓋范圍(0.22-2000µm)和亞埃級本底噪聲來滿足對粗糙度和微觀波紋度進(jìn)行全面測量的要求。

KLA Candela® 8720表面缺陷檢測系統(tǒng)先進(jìn)的集成式表面和光致發(fā)光(PL)缺陷檢測系統(tǒng)可以捕獲各種關(guān)鍵襯底和外延缺陷。采用統(tǒng)計制程控制(SPC)的方法來進(jìn)行自動晶圓檢測，可顯著降低由外延缺陷導(dǎo)致的良率損失，最大限度地減少金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)反應(yīng)器的工藝偏差，并增加MOCVD反應(yīng)器的正常運行時間。

KLA Candela® 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)第二代集成式光致發(fā)光和表面檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于對碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進(jìn)行高級表征。采用統(tǒng)計制程控制(SPC)的方法來進(jìn)行自動晶圓檢測，可顯著降低由外延缺陷導(dǎo)致的良率損失，最大限度地減少金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)反應(yīng)器的工藝偏差，并增加MOCVD反應(yīng)器的正常運行時間。