微波等離子去膠機的去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續工藝的順利完成。微波等離子去膠機工藝監測和數據采集軟件可實現嚴格的質量控制。占地面積小，安裝維護簡單。依靠微波等離子體技術，該設備在提供*的光刻膠灰化速度的同時，較大程度較低了產品暴露在靜電中風險。
微波等離子去膠機的真空腔采用石英管結構，適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處理后無酸氣廢水等殘留等特點。微波等離子去膠機采用國內優射頻源，其電磁兼容性能優良、高頻輻射小，符合國家環保規定。本機外形美觀大方，操作簡便。
微波等離子去膠機產品用途：
1.高劑量離子注入光刻膠的去除
2.濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
3.MEMS中犧牲層的去除
4.去除化學殘余物
5.清除浮渣工藝
微波等離子去膠機操作方法：
將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到 1.3Pa，通入適量氧氣，保持反應室壓力在 1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間產生淡紫色輝光放電，通過調節功率、流量等工藝參數，可得不同去膠速率，當膠膜去凈時，輝光消失。
微波等離子去膠機影響因素：
頻率選擇：頻率越高，氧越易電離形成等離子體。頻率太高，以至電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少，使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。
功率影響：對于一定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當功率增大到一定值，反應所能消耗的活性離子達到飽和，功率再大，去膠速度則無明顯增加。由于功率大，基片溫度高，所以應根據工藝需要調節功率。
真空度的選擇：適當提高真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場獲得的能量就大，有利電離。另外當氧氣流量一定時，真空度越高，則氧的相對比例就大，產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。
氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加快；但流量太大，則離子的復合幾率增大，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而下降。微波等離子去膠機若反應室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也增加，其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加， 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。
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